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SMT贴片检测,AOI与X-RAY检测的区别

发布日期:2018-09-05 14:39:04 作者:X-RAY无损检测设备

SMT贴片又成表面安装技术,是目前电子行业主流的元器件加工方式,以短脚/无脚式的安装在印刷电路板的表面或基板上,为了追求电子产品的小型化,PCB基本越来越小,以达到缩小产品尺寸为目的,但是这样也造成产品的内部细节无法直观表现,对于需要检测细节的IPQC来说会存在较严重的问题。
首先,插件有没有到位,焊锡有没有到位,对于目检而言存在不现实的问题,QC如何确定焊锡ok?
目前,市场上有AOI检测和X-RAY无损检测,以代替人工目检,但AOI以外观检测为主,X-RAY无损检测以强x-ray射线光穿透产品并成像,可以方便后期技术员反复验证。
  • AOI检测
AOI,自动光学检查,是SMT生产过程中检查作业不当造成的缺陷,如缺件、焊反、偏移、错件等工序,主要用于外观对比检测作业;
  • X-RAY检测
通过高压电子撞击金属靶产生的X射线穿透产品并生成影像图(不同的材料对光吸收度不一样,生成的影像明暗度不同),可以探测锡球空焊、假焊、短路等不可见的内部缺陷。

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