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X-RAY检测对SMT贴片的意义

发布日期:2018-09-12 16:42:54 作者:X-RAY无损检测设备


SMT贴片检测行业,AOP自动光学检测是一种成熟的检测技术,目前已成为控制中心的关键,极大提高了制造商对产品质量的掌握能力,但是由于PCBA元器件的堆叠,在视觉上影响产品性能的检测,于是就需要通过其他形式的检测方式,如X-RAY,超声波检测等多方式。
X-RAY是目前市场主流的无损检测作业方式,其无需剖解产品即可对产品内部结构进行成像拍摄并储存,对产品内部元器件错位、焊锡空焊等异常具有很好的指导意义。
X-RAY检测有助于减少生产线最后阶段的人工检查,使用AOI或其他BGA检测方法虽然可以检测,但无法做到完全覆盖内部结构的检测,对于内部元器件的检测,X-ray通过高强电压频射电子撞击金属靶,释放超短波长的X光,其波长超短穿透能力强,穿透产品内部并成像,对技术分析具有很好的指导作用。

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