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X-RAY设备对SMT贴片质量检测的重要性

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2018-09-21 16:05:07

电子信息技术的快速发展,加速各类智能电子设备的发展,在产品小型化和高端化以及加工工艺的更高追求,

电子信息技术的快速发展,加速各类智能电子设备的发展,在产品小型化和高端化以及加工工艺的更高追求,对电路组装生产的要求越来越严格,对多机种、小批量以及频繁换线的产品加工而言,企业的制程能力受到极大的挑战,特别是工艺整改等,对产品生产质量就会带来一定的影响,如何确保这些变化不会对产品的质量产生影响呢?
SMT贴片加工最重要的环节就是:确保各个部件都能有序稳定的作业,而工艺水平的高低直接影响产品的作业稳定性,X-RAY检测就是为了尽早可能发现影响产品质量的因素,如超差、返修、报废等可以通过纠正整改,及时的发现问题、纠正问题是确保产品工序控制的重要方式。

如上图所示:
SMT贴片检测气泡,气泡主要是由于锡焊时没有完美吻合引起的,其对产品性能的稳定性存在一定的影响。
传统检测方式采用一般的AOI外观检测或者目检,对于产品内部结构的设计无法透视,而X-RAY设备采用X射线穿透产品内部成像并储存,对于产品内部的细节特征可以放大500~800倍检测,对气泡、芯线错乱、断裂等细微损伤也可以完全投射。
如下图:
 

BGA芯片焊接分析

BGA芯片焊接分析

苹果摄像头模组

二极管检测

IC金线检测

线速接头

LED绑定线检测

IC气泡检测

USB接头检测


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