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X射线检测推动集成电路产业的革新

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2020-09-22 17:20:47

据报道,2017年全球集成电路产业总收入突破4000亿美元,随着电子信息产业的发展,各大研究机构纷纷预测2018年将实现15%的增速,在2019年将突破5000亿美元大关,从长远角度来看.....

据报道,2017年全球集成电路产业总收入突破4000亿美元,随着电子信息产业的发展,各大研究机构纷纷预测2018年将实现15%的增速,在2019年将突破5000亿美元大关,从长远角度来看,集成电路的行业前景更加开阔。
2017年底,中美贸易战让中国企业家、科学界纷纷表示中国智造需要杀出一条血路,在人工智能、大数据、5G通讯以及多元化智能应用需求驱动,我国集成电路产能加速扩张,这也为集成电路封装检测设备带来了市场机遇。
目前,我国的集成电路发展时间较短,市场占有率低,仅为8%左右,另一方面,我国制造业仍处于中低端水平,产业结构粗糙,对于高端精密设备仍大量依赖于进口,这也造成了企业工艺水平的不足,为满足市场对于产品的高标准需求,特别是加工工艺的提升,机械化作业不仅提升企业生产效率而且还提高产品生产合格率。微焦点X-ray成像检测系统的研发也将大力提升我国集成电路封装检测技术水平,特别是精密仪器设备类,如IC芯片、IGBT半导体、PCB板等产品,X射线检测系统高精度高分辨率,成像更清晰,能较为直观的探测产品裂纹、锡焊气泡等缺陷。
随着国防安全、军事安全、生物医学等领域的百花齐放,X射线检测设备市场也将会进一步扩大。
卓茂光电科技立志于X-RAY检测设备的研发与生产,期待行业涌现出更多先进的新产品和精尖技术,满足各行各业多样化的发展需求。


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