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x光点料机的主要特点是什么?

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2019-02-28 15:49:24

x光点料机采用X光穿透产品,根据不同材料之间对光吸收度不同的原理,探测器根据斑点的个数来快速测算斑点的个数,达到计数的目的。

x光点料机采用X光穿透产品,根据不同材料之间对光吸收度不同的原理,探测器根据斑点的个数来快速测算斑点的个数,达到计数的目的。
一般X光点料机对卷盘类的电子物料进行点数的需求比较旺盛,如电容电感,电阻晶振,IC芯片等等电子元器件,体积小量又大,采用人工清点或称个数评估的方式都会存在一定的误差,在工业4.0的当下,智能模块化设计,可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件。
如下图X光点料机点料后显示的个数:
 

高级图像打散算法-处理相连(高)的芯片


 
处理相连(高)的芯片

卓茂光电X光点料机的主要特点:
  • 无需拆解包装,直接清点物料;
  • 可一次性清点4个物料盘,数据准确度高达99.9%;
  • 数据可直接上传到ERP系统,与物料管理系统对接更方便;


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