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x-ray智能点料机可以点散装的SMT贴片物料盘吗?

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2019-03-15 15:55:08

相信在工厂待过的人员都知道,散装的电子元器件如果需要清点出一个具体的数字来,如果采用常规的人工管理办法,是个非常难熬的过程,电子元器件体积小、数量多,在过去一般采用电子秤来预估个数,如:
晶振100个约25g,大概可以估计一个晶振重约25g/100=0.25g,当我们将所有的重量秤出来之后除以0.25g/个即可估算出晶振的数量,


相信在工厂待过的人员都知道,散装的电子元器件如果需要清点出一个具体的数字来,如果采用常规的人工管理办法,是个非常难熬的过程,电子元器件体积小、数量多,在过去一般采用电子秤来预估个数,如:
晶振100个约25g,大概可以估计一个晶振重约25g/100=0.25g,当我们将所有的重量秤出来之后除以0.25g/个即可估算出晶振的数量,至于准确率,我们只能说估计,还是会存在很大不确定因素。
像物料盘的清点,如果使用了一部分,那如果需要清点的话,是不是还得用过去市场上流通的点料机来清点,将两个物料盘如下图所示的方式进行清点:

这种清点方式比人工清点物料肯定准确率会高,但耗时也很长,如采用X-RAY点料机则速度会加快许多,如视频所示:
 


 
X-RAY采用的就是最直接的办法,利用X射线直接穿透物料盘的外壳,对里面的SMT物料进行直接投影,依托于产品的特征汇总后,根据探测器上接收到的明暗不同的点进行清点,确保准确率。


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