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半导体芯片焊接在PCB板子上的焊点可以检测吗?

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2019-12-09 17:27:32

经常会碰到访客咨询关于X射线检测相关的问题,但大体上都差不多,无非就是IGBT半导体、IC芯片、BGA、LED、电阻、线束、陶瓷、保险丝、二极管等等电子元器件,今天接到一个关于半导体芯片焊接在PCB板子上测试焊点的X光机的咨询...

经常会碰到访客咨询关于X射线检测相关的问题,但大体上都差不多,无非就是IGBT半导体、IC芯片、BGA、LED、电阻、线束、陶瓷、保险丝、二极管等等电子元器件,今天接到一个关于半导体芯片焊接在PCB板子上测试焊点的X光机的咨询,我认为这个是很常见的,至少对于X光机检测设备来说,是再普通不过的产品,目前像大型企业:伟创力、艾默生、富士康、立讯精密、兆威股份、创维电子等都配置了我司的X-RAY检测设备,用以甄别产品内部缺陷问题。
目前,对于内部检测使用率最高的当属X-6600检测设备,其不仅配置了X-Y-Z三轴,而且带有60度可旋转轴,能多角度的检测产品内部,这也是我经常推荐客户的一款设备。
部分检测案例如下图所示:

IC芯片

IC芯片

IC芯片


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