PCB虚焊是比较常见的线路故障，一般由两种情况：一是在电路板生产过程中，因生产工艺不当引起的，造成时而通电时而不通电的不稳定状态； 另一种是电器经过长期使用，造成某些发热严重的零件，其焊脚处的焊点出现老化剥离基板引起的。目前检测PCB虚焊假焊是否异常，多采用常规目检与X-RAY检测两种来判断，目检较为简单就是通过眼睛来判别，不过漏检的概率比较大，

在PCB虚焊检测中，小编要介绍的是常规检测与X-RAY设备检测，常规检测一般是借助外力，肉眼可识别进行检测，而X-RAY检测是利用X光穿透原理进行无损检测，将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透形成影像来甄别锡焊是否存在缺陷的。

肉眼可识别PCB虚焊检测

给被焊接的元件施加一定的外力作用，没有松动的话，大概率可以判断为没有虚焊。另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来， 要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。一般情况下我们可以在线路板元件上往下按，会导致线路板元件松动的话那就是虚焊，在线路板中虚焊分两种基本的情况：

第一种情况：是焊合，面对这种情况我们需要用到万用表检测是否是导通的，不能很容易发现问题，如果有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。

第二种情况：是线路板完全没有焊合，简单的理解就是焊锡和焊点是没有焊合的，只是简单的接触到了而已。遇到这种情况我们首先需要做的是看看焊面的清理是否足够，如果清洗好了，万用表也显示导通。清理不好，如果表面有氧化物才可能显示不通，此时万用表也不能很准确的检查出虚焊。

X-RAY检测设备进行PCB虚焊检测

在X-RAY检测设备中有一个最核心的部件，那就是X光管。这个光管主要产生X射线，通过X射线的原理，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。

X-RAY检测设备利用X光管作为射线源将PCB印刷电路板X-RAY穿透，X-RAY高清平板探测器再将影像合成利用X-RAY系统软件进行成像显示，可放大1000倍供技术人员查看PCB虚焊位置。

PCB虚焊检测使用X-RAY检测设备我觉得较为稳妥，X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见得缺陷。