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X-RAY检测机,X-RAY设备

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通用型微焦斑X-RAY检测设备

产品型号：X6600B
放大倍率：200X
检测精度：

产品简介：X6600B是一款载物台可360°旋转精密微焦斑X射线检测设备，具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖PCBA、IC、BGA、CSP、IGBT、传感器、保险丝、倒装芯片等多种封装类型检测；
还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，可以根据客户检测需求定制X射线检测设备。
通用型微焦斑X-RAY检测设备 PLUS款

产品型号：X6600
放大倍率：200X
检测精度：5~15μm

产品简介：X6600是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备，适用于主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测；
还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
小型微焦斑X-RAY缺陷检测设备

产品型号：X5600
放大倍率：200X
检测精度：15μm

产品简介：X-RAY两个部件分别为：X射线源、探测器。X射线源采用日本滨松（HAMAMATSU），探测器采用韩国rayence。应用于芯片、BGA/CSP、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、电容、IGBT、保险丝、塑胶件、手机屏、PCBA、LED、电池等产品检测，可以根据客户需求定制X射线检测设备。
高端微焦斑X射线检测设备

产品型号：X7600
放大倍率：200X
检测精度：5~15um

产品简介：采用全球顶尖日本滨松（HAMAMATSU）X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域电子产品的检测，可以根据客户需求定制X射线检测机。
通用型微焦斑X-RAY检测设备标配款

产品型号：X6600B
放大倍率：200X
检测精度：5um

产品简介：X6600B是一款六轴通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备，具有高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台的特点，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖PCBA、IC、BGA、CSP、IGBT、传感器、保险丝、倒装芯片等多种封装类型检测；
还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测，可以根据客户检测需求定制X射线检测设备。
超大检测面积X射线检测设备

产品型号：X1200
放大倍率：200X
检测精度：5~15um

产品简介： X1200是针对大型PCB板、5G通讯主板、LED灯条等超大面积检测的精密微焦斑X射线检测设备，其有效检测面积可达1200mm×600mm，可实现大范围的自动检测，根据产品尺寸不同接受定制化服务。
金属铸件/焊接件X光无损探伤机

产品型号：XD160
放大倍率：
检测精度：

产品简介：主要应用于铝铸件、铁铸件、焊接件、汽车零部件；五金制品、耐火材料等检查，利用X光透视转换成可见图像，用平板获取影像信息，高清成像、可测量尺寸、数据存储和自动编程步进检测等功能，可以根据客户需求定制X射线检测机。

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