通用型微焦斑X-RAY检测设备 PLUS款/X-ray点料机

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通用型微焦斑X-RAY检测设备 PLUS款

产品型号：X6600/X6600B

放大倍率：200X

检测精度：5um

产品简介：X6600/X6600B是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备，适用于各类工厂离线产品的检测，其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。

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产品介绍

▋ 产品视频

X6600/X6600B

X6600/X6600B是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备，适用于各类工厂离线产品的检测，其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。

▋ 应用优势

●满足通用X射线检测需求，应用范围广泛

●高分辨率设计极短的时间内获得最佳的图像

●红外自动导航定位，快速选定拍摄位置

●CNC检测模式，针对多点阵列快速自动检测

●倾斜多角度检测更容易检测样品缺陷

●软件操作简单易用，低运营成本

●光管平板可同时旋转（0-60°），使检测图像更清晰直观

▋全自动气泡比例计算

▋尺寸测量

▋缺陷检测

X6600/X6600B/X5600可自动识别尺寸、面积、断线、连锡等缺陷。

根据客户的产品特点需求开发特定的软件算法，来实现全自动缺陷识别检测功能，包括有无、裂痕、断线、偏移、大小、多少等识别算法。

▋ X射线管参数

光管类型

反射密封型微焦点射线源

操作电压

40-90KV/40-130KV

操作电流

10-200 μA/10-300 μA

最大输出功率

8 W/39W

微焦点尺寸

5~15μm

▋ 平板探测器参数

平板类型

非晶硅平板探测器(可选）

像素矩阵

1536×1536

视场范围

130mm×130mm

分辨率

5.8Lp/mm

图像帧率（1×1)

20fps

AD转换位数

16bits

▋ 设备性能参数

外形尺寸

L1360mm×W1240mm×H1700mm

控制系统

工控机WIN7(WIN10 可选)64位

最大样品尺寸

540mm×440mm

输入电源

220V 10A/110V 15A 50-60HZ

设备净重

约1170KG

▋ 应用举例

BGA连锡	BGA气泡	PCB通孔过锡

IC气泡和金线	LED焊接气泡	LED金线断裂

电容	电感器	感应器

半导体放电管TSS	玻璃纤维塑料	线缆

二极管	钢管焊接缝隙	汽车元器件

对讲机	灌孔吃锡比例	净水器（塑胶桶）

IC半导体	苹果摄像头模组	苹果电脑电源线

热敏感应器	二极管电容	苹果电脑电源线

IC芯片	IC芯片	苹果手机

OPPO手机	OPPO手机	OPPO手机

苹果手机	苹果手机	苹果手机

小米手机	小米手机	小米手机