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BGA返修台与X-RAY检测设备相辅相成,助力企业品质发展

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2021-04-29 17:01:52

BGA是什么,相信不用我多说,做电子行业的人都懂,但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办?此时BGA返修台的出现就派上用场,其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等,简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。


BGA是什么,相信不用我多说,做电子行业的人都懂,但BGA焊接出现故障或者其他问题怎么办?此时BGA返修台的出现就派上用场,其可以将BGA焊接不良或者其他不良的BGA拆卸下来进行返修后重新焊接等等,简而言之就是BGA返修台是用来对不良的BGA进行拆卸后重修的一款设备。
不过BGA焊接是否异常,我们怎么判断?如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的,换言之,肉眼无法看透不可见的缺陷,此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。

如上图,就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图,通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常,如下图焊接的气泡,零零散散的分布很多,其严重影响BGA的使用寿命。

随着社会发展,越来越多的产品开始注重质量发展,品检的作用也显得愈发重要。


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