在精密电子制造领域，BGA、CSP、QFN等先进封装元件的广泛应用，虽推动了产品性能的飞跃，却也带来了内部焊点缺陷检测的严峻挑战。传统CT检测设备因速度滞后、难以适配产线全检需求，加之人工检测一致性难以保证，成为制约生产效率与品质管控的瓶颈。卓茂科技匠心独运，推出AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，以自研核心技术融合高端硬件，为企业提供高效无损的检测解决方案，驱动生产效率与品质管控能力双提升。

极速CT扫描：重构产线全检效率新范式
AXI9000设备以创新结构设计为基石，巧妙融合高性能直线电机与精密光栅尺定位系统。这一组合不仅为高速CT扫描提供了稳定的运动控制，更通过精准的位置反馈机制，从硬件层面确保了检测效率与稳定性。设备依托先进的3D/CT重构技术，实现高效层析成像，检测速度达到约2S/FOV的行业领先水平，显著缩短检测周期，有力支撑产线全检需求。同时，设备支持投影张数与分辨率的灵活配置，可根据不同精度与速度要求定制检测方案，轻松适配多样化的生产场景，满足企业个性化需求。



智能3D洞察：精准捕捉隐蔽缺陷，提升检测可靠性
AXI9000搭载卓茂科技自研的智能检测软件，配合154×154mm大尺寸平板探测器，分辨率高达5.0Lp/mm，结合16bits AD转换技术，实现三维成像清晰度与细节捕捉能力的双重提升，为缺陷检测提供可靠的数据支撑。设备可全面覆盖BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP、IGBT等多类封装元件，精准识别缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等常见缺陷。针对内部空焊、气泡、通孔填充率等二维检测难以判定的隐蔽问题，设备通过自研算法自动分析，稳定识别缺陷特征，有效降低漏检与误检风险，提升检测结果的准确性与可靠性。

全自动运行：无缝适配产线，降低运营成本
AXI9000采用全自动化流程设计，集成专业GPU图像工作站控制系统，实现基板载入、定位、扫描、重建、分析、结果输出全流程自动化操作。这一设计大幅减少了人工干预环节，提升了产线运行的连贯性与稳定性，同时显著降低了人工管理成本。在兼容性方面，设备展现出卓越的适应性，可满足多规格基板检测需求，支持基板尺寸从50×50mm至610×510mm，基板厚度从0.5mm至10mm，上部高度≤50mm，下部高度≤40mm的广泛范围。这一设计全面适配主流电子产品检测标准，无需频繁调整参数即可应对不同生产需求，为企业提供了极大的操作便利性。

安全合规：守护生产环境，保障操作安全
安全性能是AXI9000的核心优势之一。设备严格遵循相关安全规范，辐射控制在＜0.5uSv/hr的极低水平，全方位保障操作人员与生产环境安全。这一设计使得设备可放心投入车间常态化使用，为企业营造安全、稳定的生产环境。

卓茂科技AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，凭借其高速CT/3D成像技术与全自动运行优势，为SMT、半导体等精密电子制造领域提供了稳定的质量控制方案。它不仅助力企业提升生产效率与品质管控能力，更推动着精密电子制造行业向更高品质、更高效率的未来迈进。