随着半导体行业朝着微型化、高密度化方向快速发展，如今半导体封装、精密电子制造领域的产品内部结构越来越复杂，精细化程度也不断提升。传统的2D X射线检测、人工目检等手段，只能看到产品表面或浅层的缺陷，对于深层次、微观的内部瑕疵往往束手无策，漏检率居高不下；而破坏性检测又会损耗样品，增加企业生产成本，如何在不破坏产品的前提下，实现对内部复杂结构的精准检测，已经成为高端制造领域亟待解决的核心痛点。

针对高端制造行业的无损检测需求，国内领先的工业检测设备厂商卓茂科技推出了高性能XCT8500工业CT/3D X射线检测设备，凭借领先的亚微米级成像实力，为半导体封装、精密电子制造提供了一份精准无损检测的完美解决方案，助力高端制造企业提升质检水平，保障产品良率。

亚微米级高清成像，突破传统检测的微观盲区

想要捕捉微米级的内部缺陷，核心硬件的性能是关键。卓茂XCT8500在硬件配置上达到了行业顶尖水平，搭载了来自COMET的高性能开放式微焦点透射射线源，微焦点尺寸可以控制在2μm以内，配合16bits超高分辨率平板探测器，能够实现最高2000倍的几何放大倍率，将微观结构清晰放大呈现在屏幕上。

顶尖的硬件配置，让XCT8500拥有了≤1μm的微小缺陷检测能力，不管是半导体封装中常见的BGA虚焊、IGBT模块内部的焊接空洞，还是PCB印制板钻孔残留铜屑这类极细小的瑕疵，设备都能够清晰成像，让所有隐藏在产品内部的微观瑕疵都无所遁形，彻底打破了传统检测手段无法覆盖的微观盲区，帮助企业精准识别每一个不良缺陷。



双模CT扫描技术加持，实现360°全景三维重构

除了极致的成像精度，卓茂XCT8500还针对不同检测场景优化了扫描模式，设备集成了平面CT与锥束CT双重扫描模式，企业可以根据检测对象、检测需求灵活选择合适的扫描方案，适配不同的检测场景。同时设备支持360°任意视角旋转观察，独有的自动跟随对焦技术，可以保证在探测器倾斜、旋转扫描的过程中，目标检测区域始终锁定在图像中心位置，不会出现偏出视野、边缘模糊的问题。





配合专门开发的专业三维可视化分析软件，XCT8500可以对晶圆TSV硅通孔、芯片内部接线这类精度要求极高的复杂内部结构，完成定性定量的立体三维还原，把二维平面上无法看清的重叠结构清晰分离开，彻底解决了传统2D检测中结构重叠干扰、缺陷无法定位的行业难题，帮助研发和质检人员全方位掌握产品内部结构细节。

AI智能技术赋能，打造全流程数字化质检数据闭环

为了进一步提升质检效率，适配高端制造企业数字化转型的需求，XCT8500内置了卓茂科技自主研发的创新智能检测软件，不仅支持向导式快速编程，操作门槛更低，新操作人员也可以快速上手，还搭载了超分融合图像增强算法，进一步优化成像清晰度，让微小缺陷更容易被识别。针对不同客户的独特检测需求，设备还支持定制专属AI智能检测算法，可以自动识别定位异常缺陷，不需要人工逐一排查，大幅降低了人工成本，提升了检测效率。

除此之外，XCT8500支持扫码关联检测结果，可以和工厂现有的MES生产管理系统实现无缝对接，检测数据自动上传归档，帮助企业打通从生产、检测到质量反馈的全流程数据链路，实现全流程数字化质量管控，构建完整的质检数据闭环，助力企业推进生产智能化转型。

作为卓茂科技针对高端半导体检测领域推出的旗舰款工业CT设备，XCT8500从成像精度、扫描能力到智能化水平都实现了全面升级，完美解决了高端制造领域内部微小缺陷无损检测的痛点，已经成为半导体封装研发、精密电子制造质检场景中可靠的检测设备选择。