XRAY检测与XRAY点料机制造商
工信部认证·专精特新小巨人企业
许先生 138-2875-6462
全国热线 400-9999-109
全国热线 400-9999-109
作者： 卓茂光电X-RAY发表时间：2019-06-04 16:52:08
在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
微信沟通
地址：广东省深圳市宝安区福永街道白石厦东区龙王庙工业区10、11栋
Copyrights©2005-2022 卓茂光电科技（深圳）有限公司 粤ICP备16106794号-2
网站建设与优化：ZHOU.OUCH