在电子制造业向全链路数字化高速转型的当下，仓储环节物料清点的精准度与流转效率，已经成为直接影响产线良率、决定企业综合成本管控能力的核心环节。传统依赖人工逐盘清点物料的作业模式，不仅耗时费力效率低下，长期高强度用眼还极易出现人为计数误差，很容易引发生产线中途缺料停线、物料错领浪费等连锁问题，给企业带来不必要的经济损失。
针对SMT行业物料清点环节长期存在的共性痛点，卓茂智能推出全新X射线自动点料机XC1000，凭借行业领先的超高计数精度、四盘同步并行点料能力、覆盖12万+品类的全球物料数据库等核心差异化优势，为SMT智能仓储场景提供了一套兼顾高效、精准、全智能的一站式解决方案。



四大核心硬核优势，为智能制造全链路赋能

全品类物料兼容，智能点料零误差‌
卓茂XC1000的识别能力覆盖01005及以上所有常规SMD元件，不仅支持7-15英寸标准SMT料盘，还能适配Tray盘、散装元器件、潮敏真空包装等多种特殊物料包装形态，真正实现一台设备覆盖仓储绝大多数点料场景，做到“一机通用”。配套的专属AI智能计数算法，从根源上彻底杜绝人工点料的人为误差，确保每一盘物料的清点数据100%准确。
四盘同步并行检测，效率直接提升4倍‌
区别于传统点料设备单盘逐次清点的作业模式，XC1000创新支持四盘物料同步完成X射线扫描检测，单位时间内的点料效率直接提升4倍。同时设备的操作逻辑做了极致简化，新入职的操作人员仅需15分钟基础培训即可熟练上手独立作业，大幅降低企业的人员培训时间成本。
12万+全球物料数据库，AI模型每周自动迭代‌
设备搭载行业领先的全球共享物料数据库，目前已收录超过12万种标准电子物料的特征信息，云端持续收集全球范围内新增物料的点料图像数据，每周自动完成AI点料模型的升级优化。系统同时支持30+种特殊异形封装形态的精准识别，哪怕是企业新引入的小众定制物料，也能快速适配完成高精度计数。
工业级高精度X射线成像，长期运行稳定可靠‌
设备核心成像端采用反射密封型微焦点X射线管，支持30-80KV宽电压区间连续调节，管电流200-700μA可调，最大输出功率达到56W。搭配33μm/100μm双档微焦点尺寸设计，可根据不同物料的检测需求灵活切换，确保输出成像的清晰度与细节完整度，完全满足工业级批量检测的严苛长期运行要求。

全链路智能数据交互，无缝打通工厂数字化体系

卓茂XC1000出厂标配高精度扫码枪，可识别最小尺寸0.13mm的一维码与0.25mm的二维码，同时支持升级工业级自动扫码相机，进一步提升高速场景下的读码效率。设备内置TSC工业级标签打印机，点料完成后可自动生成符合企业自定义规则的物料标签，同时支持与MES/ERP/WMS等主流工业管理系统无缝对接，点料结果数据实时双向交互，无需人工二次手动录入，直接助力企业完成仓储环节的数字化管理升级。

紧凑机身设计，兼顾操作安全与场景灵活性

XC1000整机采用贴合一线操作习惯的人体工学设计，整机占地面积仅1㎡，设备外形尺寸为800×1280×2200mm，整机净重790kg，底部标配移动脚轮可灵活调整位置，可根据生产需求移动到不同产线旁就近作业，无需固定占用大面积仓储空间。设备搭载光栅+安全互锁+机械限位三重安全防护机制，全程保障操作人员的作业安全，完全符合工业场景的安全使用规范。

多行业场景深度适配，全方位助力企业降本增效

设备的强大性能可广泛适配多个高端制造领域的核心物料管理场景：

SMT智能仓储场景：快速完成大批量物料的精准清点，最大程度减少人工重复干预
电子元器件制造场景：从根源上杜绝物料数量错漏流出，直接提升下游客户的生产良率
汽车电子/医疗电子场景：超高精度的计数能力，完全满足这类高可靠性行业的严苛物料管控标准
半导体封装场景：可精准识别01005级别的超小尺寸元件，完美适配高端精密制造的特殊需求

卓茂XC1000 X射线自动点料机凭借高精度、高效率、智能化三大核心特性，目前已经成为众多电子制造企业优化物料管理流程、提升整体生产流转效率的首选核心设备。无论是想要大幅减少点料环节人力成本、实现物料清点零误差，还是打通智能工厂全链路数据体系，XC1000都能为企业提供成熟可靠的卓越解决方案。