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X-RAY检测苹果手机主板内部缺陷案例

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2019-06-15 10:12:42

随着市场对电子设备的需求不断旺盛,促使产品竞争更加激烈,企业只有不断推出新的产品和创意亮点,不断吸引消费者的目光,才能更大化的稳住市场。但电子产品体积的不断缩小,对电子技术提出了更高的要求,封装小型化、组装精密化、功能集成化都是当下

随着市场对电子设备的需求不断旺盛,促使产品竞争更加激烈,企业只有不断推出新的产品和创意亮点,不断吸引消费者的目光,才能更大化的稳住市场。但电子产品体积的不断缩小,对电子技术提出了更高的要求,封装小型化、组装精密化、功能集成化都是当下电子技术的新方向,当产品贴片完成以后,如果需要对其进行检测,可能就会存在较大的难度,对此市场出现多种无损检测设备,如X-RAY检测,超声波检测,磁粉检测等等,但真正具有参考价值的还是X-RAY检测,具体原因可以参照《X-RAY,超声波,磁粉三种检测方式

下面说的是苹果手机主板的X-RAY检测,

从X-RAY检测实拍图上可以看到两块电池、极其小的电路板、无线充电圈。我们看到扬声器略有下移,目的为了给前置摄像头、传感器等让出更佳的位置。

当然X-Ray检测技术作为行业的典型代表,它不仅可对产品内部结构进行检测,亦可对检测结果进行定性、定量分析,检测图可保存下来以供后期使用。




从上图的主板线路实拍图上我们可以看到:在多块电路板之间,苹果iPhone X智能手机并没有使用排线,而是一圈的穿孔连接工艺。
下图是X-RAY局部检测苹果手机主板的实拍图:


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