X-RAY检查机检查出的BGA球窝现象是为什么？
作者： 卓茂光电X-RAY发表时间：2022-03-30 14:10:54
X-RAY检查机检查出的BGA球窝现象是为什么？今天，就让卓茂光电小编为大家讲解下~
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球窝现象形成的原因与BGA的封装有关，但不同类别的BGA，形成球窝的原因不完全一样，如F-BGA，大多数情况下是因为其加热时变形使焊球与焊膏分离而引发的，而ML-PoP的球窝则主要是因为加热不充分而形成的，下面举例说明。
1)F-BGA
F-BGA属于典型的双层结构，上面为硅片(即管芯，Die)，下面为基板，在加热时因膨胀系数不同而发生四角上翘。
F-BGA之所以发生四角上翘，是因为封装结构的CTE不同。对于此类器件，有效的方法就是采用比较低的峰值温度、长时间保温、比较慢的升温速率再流焊接温度曲线。
2)球珊阵列连接器
球珊阵列连接器产生球窝的机理仍然是焊球与焊膏不接触，这并非连接器加热时的变形所导致的。此连接器的封装非常特别，是在焊料无约束的焊端(焊盘为连接针的一部分，没有阻焊定义)上植球的，再流焊接加热时，焊球会沿连接针铺展或者说发生芯吸现象，会导致焊球变矮。如果再流焊接时加热比较快，连接器周边焊球会先一步熔化。
在这种情况下、就可能引发球窝现象。这也是一种动态共面性差的典型案例、说明动态共面性不完全决定于封装本身的变形，还取决于焊球直径的稳定性。
对于此案例来讲，减少连接器外围与中心的焊球温度差是减少球窝的有效方法之一。
3)ML-PoP
ML-PoP属于球球焊点结构，中间封装不仅受热不好且热容量比较大。球窝现象是其主要的焊接不良之一。
产生球窝的原因比较复杂，主要有焊剂漏涂、焊接温度不够，球窝的产生与封装结构、工艺等多种因素有关，分析时应具体对象具体分析，切不可简单化。
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