在电子制造行业智能化升级的浪潮中，SMT（表面贴装技术）物料盘点环节的效率与精度，已成为影响企业生产节奏的关键因素。传统盘点方式依赖人工操作，不仅耗时耗力，还容易出现误差，导致生产损耗增加。面对这一行业痛点，卓茂科技推出 XC2000 X射线在线自动点料机，以核心技术突破传统局限，为 SMT 智能仓储提供全自动物料盘点解决方案，助力企业降本增效，加速智能制造转型。


AI 核心技术，提速精准点料
XC2000 搭载卓茂科技自研 AI 智能点料算法软件，实现了 12 - 15 秒 / 盘的快速点料。这一突破性速度，大幅缩短了物料清点时间，有效减少了人力投入，为企业节省了大量运营成本。

凭借先进的 AI 算法优势，设备计数精度表现出色。它能精准核算物料数量，避免人为误差导致的生产损耗，确保生产数据的准确性。同时，设备内置全球物料数据库，已收录约 12 万种物料信息，涵盖各类电子元件。云端每周更新 AI 模型，持续适配更多物料盘点需求，使设备能够紧跟行业发展趋势，满足不断变化的生产需求。

多场景适配，全流程智能化
XC2000 具备出色的多场景适配能力，支持料车、AGV（自动导引运输车）全自动上料或人工上料等多种方式，灵活应对不同生产环境。设备适配 7 - 15 英寸料盘，兼容 01005 以上各类贴片元件，无论是小型精密元件还是较大尺寸的物料，都能轻松应对，满足不同生产场景的多样化需求。

从物料上料到盘点完成，XC2000 实现了全流程智能化操作。自动读码识别物料信息，快速准确地获取物料数据；自动打印贴标并复核，确保标签信息与物料一致，避免贴错标签的情况发生。点料数据可自动统计，并与 MES（制造执行系统）/ERP（企业资源计划）/WMS（仓库管理系统）等系统对接，实现实时交互，助力企业打通生产数据链路，提升整体运营效率。此外，设备配备完善安全防护机制，在运行过程中保障操作人员安全，为企业营造安全稳定的生产环境。

硬核参数加持，稳定可靠易集成
在硬件配置方面，XC2000 采用反射密封型微焦点射线源，搭配非晶硅平板探测器，像素矩阵高达 3072×3072，视场范围达到 427×427mm。这些硬核参数为精准检测提供了强大的硬件支撑，确保设备能够清晰地捕捉物料细节，实现高精度的盘点。
设备规格适配性强，料盘高度支持 8 - 80mm，手动点料模式可兼容 60 - 80mm 料盘，满足不同高度料盘的盘点需求。控制系统采用工控机 WIN10 64 位，运行稳定可靠；输入电源为 220V 10A，适应常见的工业用电环境。设备尺寸为 L3100×W1600×H2100，设计合理，可快速融入企业现有生产布局，不会占用过多空间，且能稳定运行，保障生产连续性，减少因设备故障导致的生产中断。

卓茂科技 XC2000 以技术创新为驱动，精准解决电子制造企业物料盘点痛点。通过 AI 核心技术实现提速精准点料，多场景适配和全流程智能化操作提升生产效率，硬核参数加持确保稳定可靠易集成。这款设备为企业提供了高效、精准、全自动的物料盘点解决方案，助力企业加速智能制造转型，在激烈的市场竞争中占据优势地位。选择卓茂科技 XC2000，就是选择迈向电子制造智能化的未来。