在高端制造领域，微观缺陷检测、内部结构分析与数据溯源已成为品质管控的核心诉求。卓茂科技推出的XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，凭借其核心技术与全能设计，为精密制造提供了无损、精准、高效的检测解决方案，全面覆盖多行业品质把控需求。

核心亮点：精准与智能的双重突破

亚微米级检测精度：微观世界的“放大镜”
XCT8500搭载COMET开放式微焦点射线管，微焦点尺寸仅2μm，缺陷检测能力小于1μm。几何放大倍率最高可达2000X，如同为检测人员配备了一台超级显微镜，能够清晰捕捉微观尺度特征，让隐藏的缺陷无所遁形。



全视角无盲检测：360°无死角观察
设备支持360°任意视角观察，配备平面CT与锥束CT双功能。结合独有自动跟随技术，探测器倾斜旋转时检测区域始终居中，有效避免漏检误判，确保检测结果的全面性和准确性。



智能高效操作：检测流程的“智能管家”
搭载自研智能检测软件，支持向导式模板编辑快速编程，大幅降低操作门槛。配备图像增强、超分融合算法，突出缺陷特征，降低分析难度，让检测工作更加高效便捷。



全流程数据溯源：质量管理的“追踪器”
扫码功能可关联条码信息与检测结果，支持对接MES系统，形成检测-记录-溯源的闭环管理。这一功能为质量追溯核查提供了有力支持，让每一件产品的检测过程都有据可查。

多重安全防护：操作安全的“守护神”
实时监控辐射值，设置安全互锁装置，空闲状态自动关闭射线源，全方位守护操作人员与设备安全，让检测工作更加安心无忧。

灵活拓展适配：未来需求的“预留接口”
支持AI检测算法定制，可选配旋转载物台与扫码溯源功能。导航功能可自动拼接扫描图像，助力全方位排查缺陷，为未来技术升级和需求变化预留了充足空间。

应用领域：多行业精密检测的“全能选手”

电子制造：PCB/PCBA的“健康医生”
适用于SMT/电子制造领域，可检测PCB/PCBA（BGA、LGA等）、IGBT、LED等产品，有效识别透锡率、连通性能及残铜等问题，确保电子产品的可靠性和稳定性。
半导体领域：芯片连接的“精密探针”
覆盖晶圆、集成电路（IC）的芯片焊接连接、3DIC接线、TSV硅通孔等检测场景，为半导体制造提供精准的质量控制手段。

专项场景适配：多领域的“定制解决方案”
可用于MEMS和MOEMS（微光机电系统）检测，同时支持汽车电子微控制器检测及科研分析、工艺优化等场景，满足不同行业的特殊需求。
核心参数：硬核配置筑牢性能基础
X射线管：精准成像的“核心引擎”
管电压范围20-160KV，管电流0.01mA-1.0mA，最大输出功率64W，最小物距小于300μm，为精准成像提供核心支撑。

平板探测器：清晰成像的“高清镜头”
像素矩阵1536x1536，视场范围154mmx154mm，分辨率5.0Lp/mm，16bits AD转换位数搭配30fps帧率，保障成像清晰流畅。
设备规格：稳定运行的“坚实基础”
载物台尺寸520mmx520mm，最大检测区域500mmx500mm；搭载DELL十二代i9图形工作站，控制系统稳定高效；输入电源220V 10A 50-60Hz，外形尺寸L1500mmxW1650mmxH2000mm，适配工厂固定部署。



卓茂科技XCT8500以精准数据为品质背书，用智能技术简化检测流程，为电子制造、半导体、汽车电子等领域的高端制造赋能。它不仅是一款检测设备，更是企业筑牢质量根基、优化生产工艺的得力助手，必将引领精密检测领域迈向新的高度。