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卓茂科技ZM-R7830A光学对位自动返修设备:精准、高效、易用,重塑电子制造返修新标准

作者: 卓茂科技X-RAY发表时间:2026-01-30 16:05:54

在电子制造领域,返修环节的对位偏差、温控不准、操作繁琐等问题,长期制约着生产良率与产能提升。卓茂科技推出的ZM-R7830A光学对位自动返修设备,凭借±0.01mm超高对位精度、±1℃精准温控及人性化操作设计,成为高性价比通用型返修解决方案的典范,为PCB及芯片返修提供高效、稳定的工艺支持。



在电子制造领域,返修环节的对位偏差、温控不准、操作繁琐等问题,长期制约着生产良率与产能提升。卓茂科技推出的ZM-R7830A光学对位自动返修设备,凭借±0.01mm超高对位精度、±1℃精准温控及人性化操作设计,成为高性价比通用型返修解决方案的典范,为PCB及芯片返修提供高效、稳定的工艺支持。

精准赋能,操作无忧:直击行业痛点,提升返修效率
ZM-R7830A搭载200万高清数字成像系统,支持自动光学变焦、激光红点指示,结合分光、微调及自动色差/亮度调节功能,确保细微处清晰可辨,为精准对位奠定坚实基础。创新摇杆操控X/Y轴光学对位机构,配合8寸高清触摸屏与15寸1080P工业屏双屏联动,新手也能快速上手。自动接喂料、真空吸附功能无缝衔接,大幅简化操作流程,适配批量返修场景,显著提升生产效率。

硬核参数,稳定性能:微米级精度,保障返修品质
微米级精准对位:±0.01mm对位精度,高清成像+激光红点定位,搭配V型槽+万能夹具,确保芯片与PCB精准贴合,杜绝二次损坏。
高精度闭环温控:K型热电偶闭环控制,±1℃温控精度,上/下/预热三温区独立控温,匹配不同工艺需求,避免热损伤。
高效智能操作:摇杆+双高清屏设计,自动喂料/真空吸附一键触发,多语言菜单适配全球化生产场景。
宽幅适配能力:支持PCB最大565x467mm/最小6x6mm,芯片2x2mm-80x80mm,500x380mm大IR温区,覆盖多数电子制造返修需求。
稳定核心控制:松下PLC+专用温控模块,5个测温接口多维度监控,运行稳定,保障返修品质一致性。
紧凑适配布局:外形尺寸L810xW1100xH960mm,净重151KG,体积紧凑不占空间,轻松融入车间标准化布局。

实力赋能,重塑标准:灵活适配,高效生产
ZM-R7830A电源采用AC380V±10% 50/60Hz,三温区分段功率灵活调节,精准适配不同返修工艺。X/Y/Z轴全维度运动控制,自动化功能减少人工干预;多语言界面设计,适配不同地区操作习惯。机身紧凑易布局,中小批量与规模化生产均适用,助力企业降本增效。

多元场景,广泛赋能:电子制造返修的得力助手
作为高性价比通用型返修设备,ZM-R7830A广泛适配电子制造多领域:
消费电子:手机、电脑PCB板及芯片返修,精准处理微小器件贴合。
汽车电子:车载传感器、控制器等精密部件返修,严苛温控保障可靠性。
通用电子制造:家电、通信设备PCB及芯片维修,宽幅适配多元需求。

精密制造:小型精密元器件返修,微米级精度满足高规格品质要求。
卓茂科技深耕电子制造设备领域,以技术沉淀打造高性价比返修解决方案。ZM-R7830A凭借精准控温、高效操作与宽幅适配能力,破解传统返修痛点,助力企业提升产品良率,是电子制造返修环节的得力助手! (AI生成)


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