在电子制造行业向高精度、高集成化飞速迈进的当下，电子半导体、SMT电路板组件、IGBT模块等产品的内部结构正变得愈发复杂。传统检测手段逐渐陷入瓶颈，不仅检测效率低下，还极易出现漏检、误检的情况，难以满足企业全量在线检测与高品质管控的迫切需求。当效率与精度成为行业发展的核心诉求，卓茂科技凭借深厚的技术积淀，推出了AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，以自研核心技术打破行业桎梏，凭借强大的高速3D透视能力，为电子制造企业筑牢品质防线，解锁全检新可能。

高速精准，开启高效检测新时代

AXI9000搭载卓茂科技自主研发的智能检测软件，能够全自动完成扫描、成像、缺陷判定等一系列流程，完美适配SMT、半导体封装等多场景检测需求，实现了效率与精度的双重突破。

极速扫描，突破效率天花板依托卓茂科技独特的3D/CT重构技术，AXI9000最快仅需2秒就能完成单视场扫描，彻底打破了传统检测手段的低效困境，让产线全检真正落地成为现实。同时，设备采用直线电机三层龙门结构搭配光栅尺定位，确保扫描过程平稳无抖动，能够精准捕捉每一个细微检测点，大幅提升企业生产效率，助力企业在激烈的市场竞争中抢占先机。

精准洞察，守护产品可靠性AXI9000配备高清平板探测器，并搭配卓茂科技优质的成像技术，成像清晰细腻，能够轻松捕捉产品内部的微小缺陷。而其自研的智能检测算法，更是如同火眼金睛，可精准识别各类隐蔽缺陷，有效降低漏检、误检率，为产品可靠性保驾护航。无论是微小的焊点缺陷，还是复杂的内部结构问题，都难逃AXI9000的“法眼”。

灵活适配+安全稳定，全方位满足企业需求

除了高速精准的检测能力，AXI9000还具备灵活适配与安全稳定的显著优势。设备的投影张数、分辨率可根据实际需求灵活调节，无需频繁调试，能够覆盖各类元器件与多规格基板，完美适配多样化的生产需求。无论是小批量的定制化生产，还是大规模的批量制造，AXI9000都能轻松应对。

在安全方面，AXI9000的X射线泄漏量＜1μSv/hr，完全符合工业安全规范，为操作人员的身体健康提供了坚实保障。同时，设备搭载GPU图像工作站，确保运行稳定可靠，能够适配多场景布局，无论是在宽敞的大型生产车间，还是紧凑的小型工厂，都能轻松安装部署。

从SMT批量检测到半导体精密排查，AXI9000能够有效提升产品良率、提速增效、降低综合成本，广泛适配多领域检测需求，助力企业实现“零缺陷”生产目标。如今，AXI9000已然成为众多电子制造企业降本增效、守护品质的核心助力，推动电子制造行业向更高品质、更高效率的方向迈进。