在精密电子制造的赛道上，品质管控始终是企业筑牢市场竞争力的核心关卡。尤其是BGA、IGBT等复杂元器件，其内部焊点缺陷如同隐匿的“定时炸弹”，稍有不慎便可能引发产品故障，给企业带来巨大的经济损失和品牌危机。传统检测手段在速度与精度的平衡上屡屡碰壁，空焊、气泡等隐蔽缺陷常常成为“漏网之鱼”，让品质管理人员头疼不已。

卓茂科技深耕精密检测领域多年，凭借深厚的技术积淀推出AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，以自研硬核技术与精密硬件配置，为电子制造行业量身打造高效、精准的无损检测解决方案，一举打破传统检测的瓶颈。

全品类覆盖，缺陷识别“零死角”

AXI9000广泛适配SMT与半导体封装质控场景，检测版图涵盖BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插件、IGBT等几乎所有主流元器件，真正实现“一站式”检测。

在缺陷识别方面，AXI9000练就了一双“火眼金睛”，能精准捕捉缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等常见焊接缺陷。尤为值得一提的是，针对内部空焊、气泡、DIP填充率等二维检测难以判定的“疑难杂症”，AXI9000凭借先进的技术手段实现了稳定分析，让隐蔽缺陷无所遁形。

高速3D成像+智能算法，检测效率与精度双飞跃

极速3D/CT重构，适配产线快节奏

AXI9000搭载卓茂科技自研的3D/CT重构技术，检测速度可达约2S/FOV，在保证层析成像质量的同时，大幅提升检测效率，完美适配产线批量检测的快节奏需求，为企业节省宝贵的生产时间。

精密硬件架构，筑牢检测精度基石

设备采用直线电机三层龙门结构，搭配光栅尺定位，从硬件层面保障高速CT扫描的运动精度，确保每一次检测都精准无误。同时，投影张数与分辨率可根据不同检测场景灵活组合，无论是精细的半导体封装检测，还是常规的SMT检测，都能轻松应对。

自研智能算法，降低漏检误判率

卓茂科技的研发团队深耕智能检测算法多年，AXI9000搭载了多种自研智能检测算法，针对空焊、气泡、DIP填充率等不良问题实现高精度分析。通过海量数据训练与算法优化，设备能智能区分正常焊点与缺陷焊点，大幅降低漏检与误判率，为品质管控提供可靠依据。

专利扫描技术，呈现缺陷细节

AXI9000拥有特有专利扫描技术，能够清晰呈现焊球内部缺陷的细微结构，为工程师进行可靠性分析提供最真实、最详细的图像资料，帮助企业从源头把控产品质量。

稳定可靠，契合产线严苛标准

强劲核心部件，保障检测性能

在核心部件配置上，AXI9000毫不含糊。X射线源可选反射密封型微焦点射线源，管电压覆盖50–130KV，管电流0–500μA，最大输出功率65W，能根据不同检测需求灵活调节，确保检测穿透力与清晰度。探测器可选1536×1536像素平板探测器，视场达154×154mm，分辨率5.0Lp/mm，可清晰捕捉微小缺陷。

宽泛检测范围，适配多样生产需求

设备支持的基板尺寸范围为50×50–610×510mm，CT分辨率可达6–50μm/pixel，还可选择3μm超高分辨率，无论是小型精密元器件还是大型基板，都能实现精准检测。

安全合规，守护生产环境

安全是生产的底线，AXI9000严格遵循辐射安全标准，辐射剂量＜0.5μSv/hr，远低于国家规定的安全阈值，为操作人员提供安全的工作环境。设备尺寸为L1630×W1950×H1600mm，净重4000KG，结构稳固，安装便捷，能快速融入现有产线布局。

卓茂科技AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，以高速CT成像、自研智能算法、精密硬件架构为核心竞争力，为电子制造行业构建起从SMT到半导体封装的全流程内部缺陷检测体系。它不仅能帮助企业提升品质管控效率，降低不良风险，更能满足高端电子制造对可靠性与量产的严苛需求，成为企业在激烈市场竞争中的“品质守护者”。