在电子制造技术向高密度、微型化飞速迈进的今天，BGA、CSP等微型封装元件的应用愈发广泛，但其内部缺陷检测却成为了横亘在行业发展道路上的一道难题。传统的2D X射线检测技术，对于那些被重叠遮挡的焊点隐患往往束手无策，难以精准识别；而市面上常规的CT检测设备，又普遍存在检测速度慢的问题，严重制约了产线的整体运行效率，让众多电子制造企业陷入了质量管控与生产效率难以兼顾的困境。

卓茂科技AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备的出现，无疑为解决这一行业痛点带来了曙光。这款设备以“高速扫描、高精度成像、智能化操作”为核心优势，为电子制造企业打造了一套全流程自动化的检测解决方案，能够让隐藏在元件内部的微观缺陷无所遁形，助力企业实现质量与效率的双重飞跃。

极速CT扫描，打破行业效率瓶颈

卓茂科技AXI9000采用了先进的直线电机驱动三层龙门结构，并搭配光栅尺精密定位系统，这一组合确保了设备在扫描过程中的高速与稳定。同时，其独特的3D/CT重构技术更是实现了检测效率的突破性提升，最快检测速度可达约2S/FOV。更为灵活的是，设备的投影张数与分辨率可以根据实际需求进行自由组合，既能满足产线快节奏的检测需求，又能针对不同产品的精度要求定制专属检测方案，完美平衡了检测效率与检测精度。



微米级成像，精准捕捉隐蔽缺陷

为了实现对微观缺陷的精准检测，AXI9000搭载了16bits高精度平板探测器，分辨率高达5.0Lp/mm，还可选择3μm CT分辨率，能够清晰呈现BGA焊球气泡、QFN封装裂纹等微米级别的细微缺陷。在此基础上，卓茂科技自研的高度H定位算法与AI超分辨率融合技术，能够自动补偿板弯误差，对空焊、枕头效应、DIP填充率等复杂不良情况进行精准判定，不放过任何一个质量隐患。

全场景适配，满足多元检测需求

不同的电子制造场景，对于检测设备的适配性要求各不相同。AXI9000凭借其强大的兼容性，支持50×50mm至610×510mm的基板尺寸，以及0.5-10mm的厚度范围，广泛覆盖了半导体封装Flip-chip、PoP等芯片制造领域，以及车载、通信PCB基板制造等多个行业。无论是BGA、IGBT，还是DIP插入元件等多种器件，AXI9000都能轻松应对，有效解决了“一台设备难以适配多场景”的行业难题。

智能数字化操作，降低行业准入门槛

操作门槛高是许多检测设备面临的共性问题，而AXI9000通过专业GPU图像工作站与自研软件的搭配，实现了检测参数的自动设定，大大减少了对操作员经验的依赖。即使是新手操作员，也能快速上手操作设备。此外，设备还具备远程控制与四点照合功能，能够实现检测数据的实时上传与归档，为企业的质量追溯提供了可靠的数据依据，助力企业构建完善的质量管控体系。

超低辐射设计，筑牢安全生产防线

在追求高效检测的同时，安全生产同样不容忽视。AXI9000在X射线辐射安全方面严格把控，辐射剂量控制在<0.5μSv/hr，远低于行业标准。同时，设备配备了安全互锁装置，能够有效保障7×24小时产线的稳定运行，为操作人员的安全与企业的生产安全筑牢了坚实防线。

从高速高效的扫描技术，到精准智能的缺陷判定；从全场景的广泛适配，到安全可靠的防护设计，卓茂科技AXI9000凭借一系列创新技术，成功破解了电子制造行业的检测瓶颈。它不仅能够帮助企业提升质量管控水平，还能有效提高生产效率，为电子制造企业的高质量发展注入强劲动力，引领电子质检行业迈向新的高度。