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SMT贴片X-RAY检测作业方式

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2018-09-13 17:23:18

对于焊接释放OK的判定,如果只采用视觉检测的话可能会出现一定的问题,比如焊接不良、连焊等异常,这些都是单纯的采用目检无法做到的。

SMT贴片安装技术,是目前电子组装行业最为流行的技术加工工艺,它的主要作用即将无引脚或者短引脚表面组装元器件安装在PCB(电路板)表面上,再通过锡焊技术加以组装。
在21世纪,全球电子信息产业的发展,推动制造业以每年20%的速度增长,就单从国内来看,中国电子制造产业已跃居世界第二,但是PCBA由于基板上安装了大量的元器件,对于焊接释放OK的判定,如果只采用视觉检测的话可能会出现一定的问题,比如焊接不良、连焊等异常,这些都是单纯的采用目检无法做到的。

X-RAY作为当前市场上较为主流的无损检测方式,其能大大的节省检测时间同时提升检测质量,如下图:

X-ray通过穿透产品内部并生成影像储存,以供技术人员更好的分析产品的质量。
如上图大量的X-RAY影像检测图,穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题,比如焊锡假焊空焊有气泡等,如下图的异常图:

而上述的检测,是AOI或目检无法做到的。


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