桌面式拆焊除锡一体返修设备/X-ray点料机_X光检测设备- 深圳卓茂科技

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桌面式拆焊除锡一体返修设备

● DT300

● L852xW871xH795mm

● 90KG

● 工业PC+运动控制系统

产品简介：ZM-DT300是一款桌面式拆焊除锡一体返修设备，是一款集拆卸、除锡、焊接一体的多功能返修设备，整体设备兼容性强，人机控制、可存储多组产品配方，支持CAD数据导入并快速设置除锡线路和CCD辅助设置除锡路线，加热系统采用闭环控温精准控温，除锡组件采用非接触式真空除锡，视觉定位贴装焊接，在提高返修效率的同时并保证了返修良率。

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