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X-RAY快速检测PCBA线路板气泡面积

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2018-11-06 10:43:16

PCBA线路板在焊接过程中,BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡,也称之为锡球洞,在行业内技术指标都有对锡球气泡大小有明确的要求,

PCBA线路板在焊接过程中,BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡,也称之为锡球洞,在行业内技术指标都有对锡球气泡大小有明确的要求,确保产品在后期消费中性能稳定。
锡球有气泡,一般会影响电子产品在后期使用过程中,加之电子产品容易发热,极易引起产品的不稳定性。
过去行业内的具体标准如下:
1.一般消费电子产品BGA气泡直径不得大于60%或者面积不得大于36%;
2.商业工业类电子产品BGA气泡直径不得大于42%或者面积不得大于20.25%;
3.军工医疗板块要求更加严格,BGA气泡直径不得大于30%或者面积不大于9%;
目前,行业内重新制定了新的BGA气泡标准,将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。
PCBA焊接气泡体积需要通过相关的设备进行检测作业,如X-RAY检测设备,其强大的穿透力,可以穿透样品,直接检测产品内部结构,并且可以自动测算气泡面积大小,功能性强。
如下图:

X-RAY检测设备直接可以对产品气泡进行检测并甄别,自动测算气泡面积,可靠性强。


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