焊锡出现气泡或者假焊的概率很高，如何确保焊锡过程能形成完整的焊点，应注意以下几个方面：

1、使用新鲜的焊锡膏，以确保焊锡膏均匀混合，焊锡膏涂层的方向准确且组件放置的方向准确。

2、对于塑料包装的PBGA，必须在焊接前在100℃下干燥6-8小时。如果有氮，那非常好。

3、回流温度曲线是非常重要的元素。在焊接过程中，必须确保焊接曲线过渡自然，以便设备被均匀加热，尤其是在焊接区域，以确保所有焊接点都完全融化。否则，由于温度不足而形成冷焊点，焊点粗糙，或者在第二次塌陷阶段熔化不充分，并且在PCB表面和组件自己的焊料，形成虚拟焊料或裸露的焊料。    

4、所施加的焊膏量必须适当。焊膏的粘度应具有暂时固定设备的作用。还应确保在焊料熔化过程中焊料不连续连接。制作BGA模板时，BGA焊点的开口尺寸通常为焊盘尺寸的70〜80，模板厚度通常为0.15mm6mil。    

5、在PCB上设计BGA焊盘时，所有焊点的焊盘必须设计为相同大小。如果某些人必须在焊盘下方设计焊盘，则应去适当的PCB制造商焊接磁盘的方向，不是因为您没有钻这么小的通孔，而是必须更换焊盘私下里这样，在焊接后，大和小焊盘上的锡量会发生变化，并且高度不相同。组成焊接或断路。    

6、此外，应强调的是，这与PCB制造过程中的阻焊层问题有关。由于阻焊层导致的焊接失败失败，因此在焊接BGA之前必须检查焊盘周围的阻焊层是否合格，并且焊盘周围的过孔必须涂有阻焊层。在生产过程中在PCB的另一侧添加阻焊层是没有用的。阻焊层的目的是防止在焊接过程中空气从下面进入，并防止焊料从通孔中流出。

如果在印刷焊锡膏时不允许进行返工，则不会有多余的焊锡，并且不会影响焊接质量，因为通孔本身是镀孔。会留下短路的隐患，有人将其称为短路。    

修复BGA是一种无助的方法。尽管有一个BGA芯片可以修复焊接故障，但是修复BGA会花费很长时间，并且它还必须具有合适的焊球和可精确对准的返修品。

植球的方法很多，但实际操作中植球的成功率通常不是很高。

有时至少需要半分钟才能修复BGA，并且明显浪费资源。即使修复并焊接了芯片，晶圆也已经经历了至少4个回流焊周期，这肯定会影响焊料的可靠性，例如，它将加速疲劳和蠕变故障。简而言之，在焊接BGA之前要做好充分的准备，并且完全具有获得高合格率并成功掌握的能力。最小化或消除缺点，而不是进行维修，这是我们追求的目标。