封装完成后的芯片怎么检测更好？/X-ray点料机

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作者：卓茂光电X-RAY发表时间：2020-08-11 17:02:04

说起IC芯片，很多人对它都不会感到陌生，像我们使用的手机、电视以及电脑，里面都包含芯片，实际上也就是IC芯片，中译就是集成电路，IC芯片是由大量微电子元器件比如电容、电阻等通过工艺加工在基板上，从而做出的一块芯片。

IC芯片是由无数微型电子器件以及部件构成，因此，它的精密性不容置疑。通过相应的制作工艺，将一个电路当中所需要的晶体管、电阻、电容以及二极管等元件和布线相互连接在一起，并将其制作在一小块甚至是几小块半导体晶片或者是介质基片上面，接下来封装在一个管壳当中，从而成为具有所需电路功能的微型结构。

所有元件在结构上封装成一个整体，从而将电子元件向着微小型化以及低功耗、高可靠性上面前进了一大步。由于越精密的电路，它的检测难度就会越高。目前，国内在对芯片进行检测的时候，往往所采用的是把芯片层层剥开的方式，然后再使用电子显微镜对芯片的每一层表面进行拍摄。这种传统的检测方式对芯片会带来一定的破坏性。

芯片内部检测方式是采用科学技术对其进行内部剖析，市面上比较流行的有CT，X-RAY，这两种检测方式非常适合对产品要求高、对产品故障率要求高的企业，其通过强大的内部穿透技术，能有效的对产品内部进行透射，然后探测器通过接收到的信号转化为显示器上的影像图。

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