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bga芯片拆焊维修，牢记这几点至关重要

作者：卓茂光电X-RAY发表时间：2020-07-16 17:33:35

bga芯片的维修一般有2种方法。即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般来说工厂或者修理店的话会选用BGA返修台，归因于焊接成功率高并且使用简易，对实

bga芯片的维修一般有2种方法。即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般来说工厂或者修理店的话会选用BGA返修台，归因于焊接成功率高并且使用简易，对实际操作工作人员通常沒有要求，一鍵式操作，适宜大批量维修。第二种手工焊接，手工焊接对技术规范较高，特别是在是大的BGA芯片，手工焊接应该怎样提高bga返修合格率呢？

能手工焊BGA，固然很好，但许多人還是较为怕手工焊接bga，主要是因为这类封装的芯片太贵，返修内心没底。我觉得只能多尝试才能成功。

说几块特别注意的地方：拆下来BGA主控后，必须要补锡，是因为拆了之后有些脱锡，主控和主板上面要补，可以把锡浆抹上去拿电烙铁拖，那样确保接触优良；吹的时候温度不必太高280上下都可以，风枪无需离植锡板太近，要摆动风枪吹，这样锡点不容易乱跑；初次上锡植的锡点并不一定很匀称，能用手术刀刮平，有高低不平的地方补锡再吹；植好BGA后可以在BGA打上助焊剂，拿风枪吹匀使BGA主控上焊点匀润；
BGA植上主板的时候也要多打助焊剂，这样可以减低熔点，而可以让BGA跟着助焊剂与主板上锡点连接好，觉得吹上后可以拿镊子轻轻地左右上下点下BGA外缘，以确保接触优良。以上是个人体会，我希望对大家有帮助。这些方法对小的BGA芯片都可以。

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