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诚联恺达:X-RAY射线设备助力IGBT半导体内部气泡缺陷检测

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2020-08-18 16:19:13

北京诚联恺达科技有限公司


北京诚联恺达科技有限公司成立于2007年,是一家专注于真空焊接领域的产品研发生产与销售的综合性企业,以自主创新充分为市场解决焊接气泡、焊接氧化的问题。在2016年,为IGBT大功率器件、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等器件进行测试,深受比亚迪,格力,日本富士电机等客户的一致好评。

企业的发展离不开研发创新与品质保障,目前国内大中小型企业都普遍存在创新力不足的问题,模仿与抄袭仍占领了中小企业的半壁收入。

像诚联恺达在IGBT半导体市场非常具有代表性的企业,秉着“做大做强”的经营核心,经常会遇到客户提出的关于产品质量的一些问题,同时确保产品在量产前能降低产品的不良率,通过不断打样来优化生产工艺以及效能,此次借X-RAY检测产品内部缺陷来实现其产能与效能的目标。如下图为诚联恺达的部分IGBT产品:

IGBT具有节能、稳定的作用,被市场认定为电子装置的CPU,更作为国家战略新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天以及新能源领域。

IGBT检测内容:采用X-RAY无损探伤检测设备对其进行检测作业,如下图的小红圈表示的是IGBT元器件内部的小气泡(红圈大小代表气泡大小)。小气泡的产生会对IGBT造成一定的影响,如性能不稳定等。


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