在电子制造产业向高密度微型封装快速迭代的当下，BGA、CSP、QFN、DIP插入元件、IGBT等精密封装器件的大规模普及，让传统质检手段的短板被彻底放大：传统2D X射线检测存在天然的三维缺陷识别盲区，不同层结构的成像叠影很容易掩盖深层隐蔽缺陷；而常规工业CT扫描又普遍存在单样本耗时过长的问题，直接导致微米级虚焊、内部气泡等关键缺陷的漏检率居高不下，不仅严重拉低终端产品的长期使用可靠性，更成为制约整个电子制造行业高质量发展的核心瓶颈。
卓茂科技推出的AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备，凭借革命性的极速CT扫描能力、创新的AI智能识别算法、顶配级工业硬件配置和全品类缺陷覆盖能力，为电子制造行业送上了一把同时开启高质量、高效率质检大门的核心钥匙。



三大核心技术突破，重新定义行业检测标准

极速CT扫描能力，2秒/FOV刷新行业效率上限‌
设备采用三层龙门直线电机搭配高精度光栅尺的高刚性机械结构，在保障微米级运动精度的前提下实现高速精密扫描，完全避免传统丝杆传动结构的速度瓶颈与精度损耗。搭配智能投影组合技术与5.0Lp/mm高分辨率平板探测器，在极短扫描时间内依然能保持成像细节的清晰度，完美平衡检测速度与成像精度两大核心需求。依托卓茂自研的专利3D重构算法，系统支持6-50μm/pixel多档分辨率可选，最高可升级至3μm超高分辨率模式，可灵活适配不同精度等级的差异化检测需求。
AI原生智能算法，全品类焊接缺陷精准识别‌
设备搭载支持16bits高精度AD转换的平板探测器，配合创新的三维图像处理技术，可清晰识别各类常规与隐蔽缺陷：包括连锡、少锡等典型焊接不良，元件偏移、缺件等装配工艺缺陷，甚至深埋在BGA/CSP焊球内部的微米级空洞、微裂纹，都能被精准定位与量化分析，实现各类精密元器件的全维度质量评估，彻底告别传统2D检测的叠影盲区。
工业级高性能硬件配置，覆盖多样化检测场景‌
设备搭载高功率X射线系统，采用130kV管电压/500μA管电流的顶配配置，最大输出功率达到65W，可适配不同厚度的电路板检测需求，支持0.5-10mm厚度的基板穿透成像，不会出现厚板成像模糊的问题。配套大尺寸成像系统，配备154mm×154mm视场范围的平板探测器，搭配全局优化的智能扫描路径设计，进一步提升单位时间内的检测效率。整机搭载完善的多重辐射安全防护结构，设备正常运行状态下的X射线泄漏量被严格控制在<0.5μSv/hr，远低于国际辐射安全防护标准，全程保障一线操作人员的职业健康安全。

多场景深度适配，解决行业长期痛点

依托强大的技术性能，设备可针对性解决多个电子制造核心场景的质检难题：

BGA/CSP封装场景：通过3D断层扫描直接透视焊球内部的微小气泡、微裂纹，完全不受相邻焊球成像叠影干扰
DIP插件工艺场景：精准量化分析通孔内部的焊料填充率，从根源上杜绝插件引脚虚焊隐患
高密度PCB场景：多角度CT三维重构，精准检测QFN器件侧壁焊锡浸润不良这类传统2D检测完全无法识别的隐蔽缺陷

在电子制造全面迈向高精度、高效率的全新发展时代，卓茂科技AXI9000以完全自主创新的3D/CT检测技术，为企业的全链路产品质量保驾护航。无论是想要大幅提升质检环节产能、降低后续产品返修成本，还是应对新型高密度封装工艺带来的全新质检挑战，卓茂科技AXI9000都能为企业提供成熟可靠的定制化无损检测解决方案。