在高端精密制造行业，哪怕是微米级的内部微小缺陷，都可能给产品埋下质量隐患，常规检测手段很难捕捉这类隐蔽问题。专注工业无损检测领域的卓茂科技，推出了全新一代XCT8500工业CT/3D X射线检测设备，依托先进的无损检测技术为高端精密制造赋能，让过去难以发现的微观缺陷无所遁形。

亚微米级检测精度，实现精准缺陷洞察

卓茂科技这款XCT8500检测设备，搭载了开放式微焦点透射射线源，射线源的焦点尺寸可以控制在2μm以内，实际缺陷检测精度更是可达≤1μm，足以应对绝大多数精密制造领域的微观缺陷检测需求。

为了适配不同的检测场景，设备支持平面CT和锥束CT双工作模式，同时搭配360度全角度任意视角观察和自动跟随技术，能够始终保证待测区域位于成像中心位置，避免视角偏移导致的成像模糊。配合设备自带的超分融合成像算法，哪怕是微米级的细小裂纹、隐形气孔这类细微特征，都可以得到清晰的成像输出，不会遗漏任何一处风险缺陷。



自研智能检测软件，大幅提升检测效率

不同于传统X射线检测设备复杂的操作流程，XCT8500搭载了卓茂科技自研的智能检测软件，支持向导式模板编辑功能，哪怕是新手操作人员也可以快速上手，大大简化了检测操作流程。同时软件自带图像增强算法和多种预设滤镜，可以针对性突出缺陷特征，有效提升缺陷识别准确率，降低误判漏判的概率。

多场景适配，覆盖高端制造全领域需求

XCT8500的应用场景十分广泛：在SMT电子组装与常规电子制造领域，可以完成BGA芯片、IGBT功率模块等各类封装器件的内部缺陷检测；在半导体先进制造领域，可以支持晶圆缺陷检测、3D IC布线分析以及TSV硅通孔质量检测；除此之外，这款设备还可以应用于汽车电子微控制器缺陷检测、PCB钻孔残铜检测，以及高校、科研院所的各类材料科研分析场景，能够为制造企业的生产工艺优化提供准确可靠的数据支撑。

多重安全防护机制，生产操作安全无忧

在保障检测精度和效率的同时，卓茂科技也没有忽略操作人员的安全防护：XCT8500配备了实时辐射监测、安全门互锁报警、设备空闲自动关源等多重安全防护机制，从多个维度规避辐射泄漏风险，全程保障操作人员的安全。同时设备搭配智能拼图导航功能，可以帮助检测人员快速定位待测缺陷区域，进一步压缩检测时间，大幅提升整体检测效率。 

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